華碩不久前發表了基於下一代平台的 ROG X299 產品的第一個影片,這個新主機板的型號將會是 STRIX X299-E 。這個新主機板未來將會跟同樣是 X299 晶片組的主機板們一起搭配 Intel 最新的 HEDT 平台處理器,也就是不久前已經出現情報的 SkyLake X 與 Kaby Lake X 兩個架構的處理器。華碩 ROG STRIX X299-E 已經準備好為最快的 Intel 處理器來提供服務:
[COMPUTEX 2017] ROG STRIX X299-E 曝光,華碩預告這張主機板很快就會登場

目前 Intel 預計在 5 月 30 日 的 COMPUTEX 2017 展覽中發表。很快我們也將能或得新平台的第一手資料。

至於華碩新主機板,目前幾乎可確認是 ROG X299 主機板的一部份。這張新主機板跟多數 HEDT 主機板一樣強調有相當多的特色與功能,外觀也一如 ROG 系列產品那樣充滿著美感:
[COMPUTEX 2017] ROG STRIX X299-E 曝光,華碩預告這張主機板很快就會登場     

主機板將因為支援 X299 晶片組而使用 LGA 2066 作為 CPU 介面,因此這也只支援 Intel 新一代的處理器。如同數字 2066 所敘述的,這個介面共有 2066 根針腳,同樣是 LGA 系列,又只有針腳的變化,外觀上也會跟 LGA 2011-v3 很像。

因此未來一些原本支援 LGA 2011-v3 的散熱器都會針對新介面推出修改版扣具:
[COMPUTEX 2017] ROG STRIX X299-E 曝光,華碩預告這張主機板很快就會登場

目前這張主機板擁有 8 個 DIMM ,分成兩側,一側 4 根。每根 DIMM 支援額定超過 4000MHz(OC)的高速記憶體,容量最大可達 128GB ,這些都是新平台會有的特色。

此外在 I/O 設計上也很有戲。目前主機板上已經有 3 根 PCI-E 3.0 x16 插槽,另外還有 2 個 PCI-E 3.0 x4 及 1 個 PCI-E 3.0 x1 插槽。主機板上的 X299 PCH 晶片被大型金屬散熱片覆蓋。

這個金屬蓋也提供 M.2 NVME 裝置的散熱器連接口,可以將散熱裝置延伸出來:
[COMPUTEX 2017] ROG STRIX X299-E 曝光,華碩預告這張主機板很快就會登場

儲存介面目前已知的部分有 8 個 SATA III 6 GB/s 介面,另外有兩個 USB 3.0 外接腳座。而電源插座附近可以找到疑似第二個 M.2 插槽的裝置。

音效的部分,華碩將使用與 Sonic Studio III 合作的 S1220A Codec 晶片,提供出色的音效表現。 I/O 面板上將會有 7.1 聲道插孔。

另外包含 Intel LAN、GameFirst IV、2×2 Wi-Fi、BIOS 回覆預設值、 2 個 USB 2.0 、 4 個 USB 3.0 與 2 個 USB 3.1(各自以 Type A 與 Type C 的型態呈現):
[COMPUTEX 2017] ROG STRIX X299-E 曝光,華碩預告這張主機板很快就會登場

這樣的主機板會不會讓準備採購 HEDT 平台的朋友感興趣呢?或者你也在注意著哪一片主機板呢?目前看來 ASUS 還會為 ROG 產品線延伸出數個主機板型號,但在 ASUS 最終公布前仍然不能肯定。另一方面,ASUS 自己的 Channel 系列也將準備推出相對實惠的主機板,其他廠商也不可能坐視 ASUS 出風頭,接下來肯定有更多選擇與厲害的產品出現,讓我們拭目以待吧:
[COMPUTEX 2017] ROG STRIX X299-E 曝光,華碩預告這張主機板很快就會登場

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