不久前的 MWC Shanghai 大會上,三星展示了自家最新的 All in One VR 裝置,該裝置命名為 Exynos VR III ,不需要與手機連接,自己就是個獨立運作的 VR 裝置,且根據規格推敲,該 VR 裝置搭載了與 Galaxy S8/S8+ 同級處理器,相當令人期待:
三星於 MWC Shanghai 展出 Exynos VR III 這款追求無線化境界的 VR 裝置,展現對未來技術的期望

一直以來 VR 裝置都要搭配其他東西,像是 HTC VIVE 需搭配 PC、PS VR 需要搭配 PS4 ,而 Samsung Gear VR 也必須搭配 Samsung 的手機一樣。這樣搭配有點麻煩,為了連結,得拖出一條長長的纜線,因此,三星一直有開發 All in One VR 裝置的想法,現在也得到證實:
三星於 MWC Shanghai 展出 Exynos VR III 這款追求無線化境界的 VR 裝置,展現對未來技術的期望
▲GearVR 作為一個跟手機搭配的 VR 來說相當高級。

Exynos VR III光看型號就知道前面還有一二代,二代先前在年初的 MWC 2017 上展出過,現在推出的是三代,三代的實用程度其實是個謎,畢竟官方在 MWC Shanghai 展覽中也僅僅是展出,並沒有要正式推出,因此可以判斷 Exynos VR III其實還沒真正完成。

Exynos VR III內建有「10nm 製程、Mali G71 GPU」的處理器,從目前三星處理器的規格比對來看,這顆內建的處理器與 Galaxy S8/S8+ 內建的 Exynos 8895 規格相近。如果要說是 Galaxy S8/S8+ 等級的硬體內建在 Exynos VR III也不算錯,但軟體表現如何仍有待商榷。

輸出規格的部分,Exynos VR III 的帳面規格非常豪邁,能輸出兩面 2560×1440 解析度的畫面,並保持 90Hz 的更新率,此外也跟長於眼球追蹤技術的 Visual Camp 公司合作,在這台新 VR 裝置中加入此技術,讓使用者能在 VR 世界內感覺到逼真又不需要拖著線跑的世界。

其他像是臉部表情識別、手勢追蹤、Inside-Out Motion Tracking 等技術也都在支援之列,這些技術讓 Exynos VR III 更有競爭力。

把一堆東西裝進頭戴式裝置總是要顧忌一些事情,比方說,這麼多 IC 元件推在一起的發熱問題會不會嚴重到令使用者感受得到。畢竟 All in One VR 把硬體內建進去,如果在裡面內建 Core i7 跟 GTX 1080 Ti ,或許運作不到十分鐘就可以感受到額頭前的熱力。也因此這種整合式裝置在選擇元件上相對謹慎。選擇運作成熟,溫度控制得當,又是自家產品的 Exynos 8895 處理器當運算核心,算是經過各種考量下的結果:
三星於 MWC Shanghai 展出 Exynos VR III 這款追求無線化境界的 VR 裝置,展現對未來技術的期望
▲疑似跟 Galaxy S8/S8+ 相同的 CPU Exynos 8895,效能表現令人期待。

 除了 Samsung 以外,其實 Facebook 與 Apple 也一直在 VR 領域耕耘, Apple 更在前陣子收購了德國 SMI 的VR 與 AR 的技術,未來或許可以看到更多品牌的競爭,HTC 是否會針對 All in One VR 裝置推出新品也未可知,可以確定這股趨勢,將能讓 VR 這個技術走得更遠。VR 必須跟著電腦、遊樂器與特定裝置的現象或許也會變得更不一樣。

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