雖然離小米發表 Max 3 可能還有快半年的時間,但稍早時間已經有間諜圖現身於網路上,而讓人驚豔的是新一代似乎會加入雙鏡頭設計,意味著擁有雙鏡頭 6 吋以上的手機將會多一款選擇。此外,硬體規格也幾乎被爆光光。

小米 Max 3 間諜照與硬體規格一併現身 擁有 7 吋 雙主鏡頭

下圖是稍早外媒 gizmochina 網站所曝光的渲染圖,根據描述,小米 Max 3 的尺寸有可能會升級到 7 吋(嚴格來說是 6.99 吋),並採用 18:9 的比例,就跟紅米 5 與紅米 5 Plus 一樣,而機身設計會與 小米 Max 2 保持一致,意外著實際大小搞不好跟 小米 Max 2 差不多,透過高佔比的螢幕來實現。此外,從渲染圖來看背面似乎也會搭載雙鏡頭設計,畫素部分目前傳出是 1,200 萬,但不確是一顆還是兩顆都是,以及這兩顆是怎麼互相搭配運作的。前鏡頭部分則是 500 萬畫素:
小米 Max 3 間諜照與硬體規格一併現身 擁有 7 吋 雙主鏡頭

至於其他規格,根據微博曝光的相關資訊,小米 Max 3 將搭載高通 Snapdragon 635,內建 3GB 或 4GB RAM,以及 64GB 或 128GB 的儲存空間,電池容量則是 5,500mAh,並支援 Quick Charge 3.0 快速充電技術。不過處理器部分還有其他報導指出,也會有 Snapdragon 660 的版本:
小米 Max 3 間諜照與硬體規格一併現身 擁有 7 吋 雙主鏡頭

而正式發表時間可能會是今年的 6 月,與小米 Max 2 相差約一年的時間,建議售價則落在 1699 人民幣左右,換算成台幣約 7,800 元,這點就讓人比較懷疑,畢竟這一代如果真的有雙鏡頭,螢幕又變更大,價格就不太可能維持一樣。

另外也補充一下,高通 Snapdragon 635 被認為是 Snapdragon 625 的後繼產品,採用 14nm 技術製程,擁有 8 核心 Kryo 處理器,與上一代相比,GPU 方面最高提升 20% 的效能表面。

資料來源:gizmochina

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