Intel 今天發新聞稿宣布,未來將會持續朝向整合 Thunderbolt 3 至處理器內的目標前進,但並未提供時間表,若真能夠達到整合設計的境界,對於輕薄型筆電來說會有很大的空間可以控制機體厚度。另外也希望對業界透過非專有性質的免使用費認證,在明年推動大規模 Thunderbolt 主流應用。此舉將有助於擴大 Thunderbolt 至今依然有限的應用與產品圈,並且也等於是讓第三方廠商的 Thunderbolt 解決方案也能夠提供更便宜的選擇。

Intel 此舉很顯然是為了打破現階段由 Intel 與 Apple 把持的 Thunderbolt 技術,並且讓更多競爭者能夠進入到這個市場來開發更多解決方案。由於目前主流的 Ultrabook ,包含 Apple 的新 Macbook 在內,都採用 Thunderbolt 3 作為高速外接裝置的介面方案,Thunderbolt 3 的接口也進一步壓低高度讓纖薄筆電也能運用自如,引領整個業界進入新境界。但 Thunderbolt 始終門檻仍然較高,除了效能型筆電外幾乎很少在一般筆電上見到:
Intel 宣布正在進行逐步整合 Thunderbolt 3 至處理器內的計畫,並減免授權費用

另一方面,面臨到資料量與時並進的增長下,高速連接的重要性已經越來越不可忽視。加上 Thunderbolt 目前已經相當成熟,擁有很好的電源效率,對於未來追求續航力與效率的需求吻合,因此 Thunderbolt 獲得重視:
Intel 宣布正在進行逐步整合 Thunderbolt 3 至處理器內的計畫,並減免授權費用 

目前 Thunderbolt 藉著 USB-Type C 介面連接周邊,也能透過這個介面轉接其他種類的視訊介面。這也讓 Thunderbolt 3 已經有了主流外接視訊端子的地位。且本身就具備 40 Gbps 的速度可以傳輸資料的能力,在需要高速傳輸的場合,像是影音編輯的情況下格外受用:
 Intel 宣布正在進行逐步整合 Thunderbolt 3 至處理器內的計畫,並減免授權費用

這些優秀的特色,有朝一日在第三方廠商的努力下,將會跟現在的主流外接介面一樣有著一樣的速度,但授權費更低,讓機器成本也能一併降低,或許 Thunderbolt 到了這時候,已經沒有對手了:
Intel 宣布正在進行逐步整合 Thunderbolt 3 至處理器內的計畫,並減免授權費用

 Apple 公司硬體工程副總裁 Dan Riccio表示,Apple 和 Intel 從一開始就在 Thunderbolt 這項技術上合作,作為業界領先者,Apple 為 Intel 將 Thunderbolt 技術整合到其 CPU 中的努力喝采。 

微軟 Windows 和設備策略與再生系統部門總經理 Roanne Sones 表示。「微軟和 Intel 正在一起努力,使 Windows PC 上能提供 Thunderbolt 3 服務,如果未來進入整合後,它將會讓 USB Type-C 發揮最大作用。」 

至於 USB 會不會因為這樣被消滅而淘汰,還很難說。但從 USB Type-C 成為 Thunderbolt 3 御用介面來看,至少 Type-C 這樣的介面可以流通一段時間。

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